Aguirre Sala, Jorge Francisco, Universidad Autónoma de Nuevo León, México
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Núm. 23 (12): Impacto tecnológico y métodos para medirlo - TELCHAK (Raíz)
Modelos y buenas prácticas evaluativas para detectar impactos, riesgos y daños de la inteligencia artificial
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ISSN: eISSN 2007-3607
e-ISSN: 2007-3607